Zliatina volfrámovej medi

Použitie zliatiny medi a volfrámu vo vojenských materiáloch odolných voči vysokej teplote
Táto zliatina sa používa ako dýzy, plynové kormidlá a vzduchové kormidlá pre raketové a raketové motory v leteckom a kozmickom priemysle, pretože je odolná voči vysokým teplotám. V súčasnosti sa na zníženie povrchovej teploty volfrámovej medi, aby sa zabezpečilo jej použitie v extrémnych vysokoteplotných podmienkach, využíva princíp potenia chladiaceho efektu, ktorý vzniká odparovaním medi pri vysokých teplotách (bod topenia medi 1083 stupňov).

Použitie zliatiny medi a volfrámu vo vysokonapäťových spínačoch
Táto zliatina je široko používaná vo vysokonapäťových spínačoch. Hlavným dôvodom sú špecifické výhody zliatin volfrámu a medi, ako je odolnosť proti ablácii elektrickým oblúkom, antifúzne zváranie, malý medzný prúd a schopnosť nízkej tepelnej emisie elektrónov.

Použitie zliatiny medi a volfrámu v elektródach na elektrické obrábanie
Výhody volfrámových medených elektród sú odolnosť voči vysokej teplote, pevnosť pri vysokej teplote, odolnosť voči ablácii oblúka, dobrá elektrická a tepelná vodivosť a rýchly odvod tepla. Jeho aplikácie sú sústredené na EDM elektródy, odporové zváracie elektródy a vysokotlakové trubicové elektródy.
Elektricky spracované elektródy sa vyznačujú širokou škálou špecifikácií, malými sériami a veľkými súčtami. Materiál z volfrámu a medi použitý ako elektromechanická elektróda by mal mať najvyššiu možnú hustotu a rovnomernosť tkaniva, najmä pre elektródy v tvare predĺženej tyče, rúrky a tvaru.

Použitie zliatiny volfrámovej medi v mikroelektronických materiáloch
Elektronické obaly a materiály chladiča volfrámu a medi majú vlastnosti volfrámu s nízkou rozťažnosťou a vysokú tepelnú vodivosť medi. Jeho koeficient tepelnej rozťažnosti a tepelnú vodivosť možno zmeniť úpravou zloženia volfrámovej medi, čím sa poskytuje širší rozsah aplikácií pre volfrámovú meď.
Materiály z volfrámovej medi majú vysokú tepelnú odolnosť a dobrú tepelnú vodivosť a zároveň majú koeficient tepelnej rozťažnosti, ktorý zodpovedá kremíkovým doštičkám, arzenidu gália a keramickým materiálom, takže sú široko používané v polovodičových materiáloch vhodných pre vysoký výkon. materiály na balenie zariadení, materiály na chladiče, komponenty na odvádzanie tepla, keramika a základy arzenidu gália atď.

Part of the mixed powder sintering process copper infiltration method generally has the following two: Tungsten copper plates imageCu powder and 0.5% to 2.5% additives (typically nickel powder) - Press molding - Sintering - Copper infiltration. The process is simple; This method is suitable for manufacturing Cu>20% kompozit volfrám-meď. Rôzne metódy výroby volfrámových medených materiálov, distribúcia medi pozdĺž hraníc volfrámových zŕn, pevnosť kostry volfrámu nie je taká dobrá ako metóda vysokoteplotného spekania, pretože táto metóda vyžaduje príliš veľa surovín, prísad alebo produktu bude obsahovať viac nečistôt a plynov. BW prášok - +2,5 % Cu prášok + statická kyselina – Bol pridaný do príslušného tavného kompozitného adhezívneho činidla (obsahujúceho 35 % polypropylénu, 60 % parafínového vosku, 5 % kyseliny satirovej) – Chladiaca granulačná injekčná forma – Odstránenie spojiva - Heptány - 3C%/min ohrev na 500 C, 10 C/min ohrev na 900 C - Premiestnenie do vysokoteplotnej sintrovacej pece chladenie - Zahrievanie 10 C/min na 1030 C - Na 10 C/min zahriatie na {{24} C Vylúhovanie tavením - Ochladené na teplotu miestnosti. Výrobný proces volfrámových medených platní je podľa týchto krokov, ktorý vlastní vlastnosti volfrámu a medi.